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PCBA加工制造原理

来源:  发布时间:2018-08-25   点击量:658

介绍一下0.4mmQFP的焊点结构与焊膏印刷的原理。

熔融的焊锡铺展在焊盘和引脚表面,焊盘的宽度决定吸附熔融焊锡的量。阻焊厚度对钢网与焊盘之间密封性的影响—如果阻焊层比较厚就会增加焊膏的量。

解了这两点,就可以进行0.4mmQFP的工艺设计,具体讲就是通过对焊盘、阻焊和钢网的一体化设计,有效控制焊膏量的波动并降低焊膏量对桥连的敏感度。

如果把焊盘设计得比较宽一点,钢网开窗设计窄点,去掉焊盘之间的阻焊,那么,就可以获得稳定的焊膏量(去掉了阻焊对焊膏印刷厚度的影响),可以适应焊膏量变化的焊缝结构(宽焊盘窄的钢网开窗),从而实现了少桥连甚至不桥连的工艺目标。实践证明,这样的设计完全可以解决0.4mmQFP的桥连问题。

当然,设计只是一种思路,还可以根据PCB厂的能力进行其它的设计。

通过以上内容,说明要重视工艺设计,赋予工艺设计与硬件设计同样的地位,所创造的是产品的高质量。


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