业务专线：0755-23309072 业务传真：0755-23309072 研发专线：0755-23307902
客服邮箱：serv@weetosion.com
PCBA加工中对电容元件的选用应该考虑以下几个因素： 一、电容耐压选择 在选用电容时，元件的耐压一定要高于实际电路中的工作电压，尤其值得注意的是电子电路中要考虑到可能产生的高压。 二、电容电容量选择 在电子电路，电容量是根据某些性能指标确定的，在确定容量时要根据标称系列选择。
PCBA焊接主要是指将PCB电路板与元器件经过焊锡工艺焊接起来的生产流程。在焊接加工的过程中容易出现虚焊和假焊等焊接不良的情况，虚焊和假焊会严重影响产品的可靠性，极大的提高产品的维修成本。 PCBA焊接加工的虚焊和假焊缺陷问题，是由很多原因造成的，主要是由于焊锡不能充分浸润焊盘和元器件引脚，元
PCBA加工过程中，生产工序多，容易产生很多品质问题，这时就需要不断改进PCBA焊接方法，改进工艺制程，才能有效提高产品品质。 一、改善焊接的温度和时间 铜和锡的金属间键形成了晶粒,晶粒的形状和大小取决于焊接时温度的持续时间和强度。焊接时较少的热量可形成精细的晶状结构,形成具有最佳强度的
在PCBA加工过程中，需要将PCBA板进行多次焊接，才能形成一个完整的PCBA板。在一个完整的生产工序中，需要进行回流炉的焊接、波峰焊的焊接以及电烙铁的手工焊接，根据不同的焊接工序，PCBA板的焊接温度是不一样的。 一般回流焊的焊接温度为240℃±5(无铅)，210℃±5(有铅);波
PCBA在使用电烙铁进行焊接时，有时候会产生锡珠的情况，如果锡珠过多或者遇到要求严格的客户，容易被判定为不良品。为提高PCBA焊接的品质就需要弄清楚锡珠产生的原因，然后进行改进。 电烙铁产生锡珠的原因主要有如下几个方面 1、电烙铁温度过高，锡丝升温过快，造成锡丝成分中助焊剂的溶剂产生沸腾
PCBA基板是PCBA主板的主要载体，制作PCBA基板的材料质量对整个产品的整体性能有非常大的影响。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、铝基板、FPC等，目前，FR-4、铝基板和FPC最为常用的PCBA基板。 1、FR-4板材是一种环氧板，具有
PCBA设计中对压敏电阻的特殊要求下面就为大家整理介绍PCBA设计对压敏电阻的要求是什么? 1、使用温度/保存温度： 使贴电路的工作的使用温度保持在产品规格说明书上注明的使用温度范围内。贴装后，在电路不工作时的保存温度保持在产品规格书注明的使用温度范围内。不可在超过规定的最高使用温度的高
印制板组装件装焊后应尽快进行清洗(因为焊剂残留物会随着时间逐渐硬化并形成金属卤酸盐等腐蚀物)，彻底清除印制板的残留焊剂、焊料及其它污染物。 在清洗时要防止有害的清洗剂侵入未完全密封的元器件内，以免对元器件造成损害或潜在的损害。印制板组件清洗后，放入40~50*C的烘箱中烘烤干燥20~30分钟，
